在智能驾驶技能快速迭代的今天，车载录像头已成为汽车感知环境的中枢“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。

跟着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的录像头数目从个位数激增至两位数，高离别率CIS芯片的需求呈现爆发式增长。关联词，这一要津部件的供应却堕入“一芯难求”的逆境。

比亚迪“天使之眼”系统的推出、特斯拉全视觉决策的普及，以及全球车企对高阶辅助驾驶功能的追赶，将800万像素（8M）车载CIS芯片的供需矛盾推至风口浪尖。

技能升级与需求爆发

CIS 芯片动作车载录像头的中枢组成要件，其自己性能的优劣径直决定了车辆对周围环境的感知才智强弱。在现时的技能景观下，主流的智能驾驶系统高度依赖车载录像头捕捉海量的图像数据，并通过复杂精妙的算法对这些数据进行深度处理，进资料毕诸如车谈精确识别、阻截物快速检测等一系列要津功能。其中，高离别率的 CIS 芯片（尤其是 8M 及以上规格）凭借其约略提供更为澄澈细腻无比的图像细节以及更远的有用识别距离，坚韧成为 ADAS（高等驾驶辅助系统）和自动驾驶技能不行或缺的刚需成立。

以比亚迪经心打造的 “天眼” 系统为例，其所搭载的 8M CIS 芯片具备坚强的性能上风，约略在长达 200 米的范围内已毕对目的物体的精确识别，为车辆的智能驾驶提供了坚实可靠的视觉支柱。相似，特斯拉全力实施的全视觉决策更是将多颗高离别率录像头的作用推崇到极致，通过它们构建起精密准确的三维环境模子，助力车辆在复杂多变的路况下已毕安全、高效的自动驾驶。

尽管从全球汽车芯片市集的宏不雅视角来看，在 2025 年这一时候节点上，部分品类的芯片坚韧出现了多余的迹象，诸如 MCU（微适度单位）和 PMIC（电源解决集成电路）等。关联词，CIS 芯片的困难问题却显得相等杰出，呈现出典型的 “结构性缺货” 特征。长远判辨其中枢成因，主要可归结为以下三点要津成分：

其一，自动驾驶渗入率的不竭攀升无疑是推动 CIS 芯片需求激增的要津能源之一。字据DIGITIMES Research 的预测，到 2027 年，每辆汽车平均配备的录像头数目将从 2024 年的 9 个稳步增长至 13 个，而关于追求极致自动驾驶体验的 L5 级车辆而言，其所需要的各样传感器数目致使可能卓绝 30 个之多。市集商量鸿沟的机构 Yole 所公布的数据露馅，全球汽车 CIS 市集的限度将从 2023 年的 23 亿好意思元一谈大呼大进，瞻望到 2029 年将飙升至 32 亿好意思元，时代的年复合增长率高达 5.7%。增长的背后，不单是是芯片数目上的单纯增多，更为纷乱的是伴跟着技能的飞快迭代升级所带来的附加值提高。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 能干遏止（LFM）等一系列先进功能被不休集成到 CIS 芯片之中，这无疑进一步推高了该鸿沟的技能门槛，使得 CIS 芯片在通盘这个词汽车产业链中的地位愈发举足轻重。

其二，技能迭代所产生的巨大压力成为需求不竭增长的又一纷乱推手。在试验的驾驶场景中，HDR 技能与 LFM 技能的普及欺骗显得尤为紧迫。举例，在夜间行车时，车辆需要精确遏止对向车灯所发出的强光侵犯，确保自己录像头约略澄澈捕捉到前清晰况；而在雨雾等恶劣天气条件下，CIS 芯片则必须具备坚强的穿透水雾侵犯才智，为驾驶者提供可靠的视觉信息。显著，传统的低离别率传感器在面对这些复杂多变的光照与路况时，坚韧显过劲不从心，无法骄矜日益严苛的驾驶安全需求。

与此同期，端正政策的推动也成为需求增长的第三梗概津驱能源。欧盟 NCAP 2025 新规明确强制要求新车必须标配自动垂死制动（AEB）系统，而在中国，《智能网联汽车准入解决指南》相似王法 L3 级车型必须配备高离别率视觉模块。这些具有强制拘谨力的端正条规，从政策层面上径直刺激了汽车厂商对高离别率 CIS 芯片的隆盛需求。

从通盘这个词汽车行业的发展趋势来谛视，智能化转型坚韧成为各大车企强硬不移的中枢政策布局想法。在极具行业影响力的 2025 年 CES 展会上，传统车企巨头如人人、通用等纷纷展示了基于 8M CIS 芯片的全场景智驾决策，彰显了其在智能驾驶鸿沟的深厚技能底蕴与宏伟政策蓝图。与此同期，新兴品牌如小米汽车也出头出面，凭借其独有的高配廉价策略迅速在市集上掀翻浪潮，加快了自己的市集渗入进度。

供应景观荟萃，产能受限

现时，全球 8M CIS 芯片的产能呈现出高度荟萃的态势，简直被豪威科技（韦尔股份子公司）、索尼和安森好意思这三家行业巨头所把持。

其中，豪威科技凭借其超卓的技能实力与市集拓荒才智，以高达 43% 的出货份额在市集结一马领先。关联词，即便如斯，其有限的产能也早已被比亚迪、小米等广阔车企的海量订单所挤占，几近有余状态。

索尼与安森好意思天然约略在一定程度上对市集供应起到补充作用，但其居品价钱却广泛高出洋产决策，这无疑使得广阔车企在采购时不得不衡量成本与性能之间的狠恶。

豪威科技豪ADAS车规图像传感器(部分居品)

更为难办的是，这两家巨头的交货周期长达 36 周之久，如斯漫长的恭候时候关于急需芯片的车企来说无疑是雪上加霜。反不雅国产厂商，尽管想特威、格科微等企业仍是告捷已毕了 1M-8M CIS 芯片的量产打破，且想特威有部分居品通过了一定品级的车规认证，但举座来说，要让全系列 1M-8M 居品齐骄矜更高品级认证，需要进行大齐的测试和考据责任，短时候内难以完成。格科微在车规认证方面进展相对更慢，还需要时候来鼓舞认证责任以进入前装市集。这使得它们在面对巨大的市集缺口时，难以迅速填补。

长远探究供应链的脆弱性根源，主要体咫尺认证壁垒高耸、代工依赖严重以及成本逆境杰出这三个要津方面。

车规级CIS需通过-40℃至125℃温度轮回、振动冲击、电磁兼容等测试，认证周期长达2-3年。豪威科技OX08A10已通过ASIL-B功能安全认证，可支柱L4级系统；而国产厂商仍处于送样测试阶段，部分企业的8M CIS仅通过AEC-Q100 3级认证，无法骄矜顶点工况需求。

成本方面，车规CIS主流工艺为55nm，过时于手机CIS的45nm，但车用场景对可靠性的冷酷要求放置了工艺升级速率。举例，8M CIS因工艺复杂度导致成本显赫高于低像素居品，且良率可能更低，车企或通过预支订单、改用低阶CIS等神色搪塞供需失衡。

更深眉目的问题在于供应链的区域化割裂。好意思国《芯片与科学法案》放置高端建造出口，迫使中国企业转向进修制程研发；欧洲则通过“芯片法案”干预430亿欧元赞成腹地半导体产业，目的到2030年将全球半导体制造市集份额从10%提高至20%。这种地缘博弈加重了技能圭臬与产能分拨的复杂性，进一步推高供应链解决成本。

技能跃迁

从短期来看，2025 年 CIS 芯片缺货的严峻地方仍将不竭，这无疑给通盘这个词汽车行业带来了压力与挑战。关联词，若将眼光放永远，跟着技能的不竭迭代立异以及供应链的深度疗养优化，往日或将重塑通盘这个词行业景观。

在技能发展方朝上，1200 万像素 CIS 芯片的研发责任坚韧紧锣密饱读地运转，其中枢目的明确指向进一步打破探伤距离极限，奋勉达到 300 米以上的超远探伤范围，以无缺适配 L4 级自动驾驶的严苛需求。举例，安森好意思推出的 AR0820AT 传感器立异性地采纳了背照式（BSI）技能，使得信噪比相较于传统技能提高了 2 倍之多，大幅提高了芯片在复杂光照条件下的成像质料。与此同期，光子集成与量子点材料等前沿技能鸿沟也展现出了巨大的后劲，有望成为打破 CIS 芯片能效瓶颈的要津利器。咫尺，想特威与晶书籍成也正互助攻关CIS Stacked工艺等要津技能，若获得打破可能提高国产高端CIS竞争力，

在产能开释方面，台积电的 2nm 工艺有望推动 CIS 芯片与 AI 加快器已毕异构集成，从而大幅提高芯片的举座性能与运算效果。关联词，由于车规芯片对进修制程的可靠性依赖程度极高，这可能会在一定程度上降速新工艺的欺骗速率。以特斯拉的 HW3.0 为例，其仍然采纳相对进修的 14nm 工艺，即便要对 55nm CIS 芯片进行兼容性测试，也需要长达数月的时候，这充分阐扬了车规芯片在工艺升级经由中所濒临的严慎与保守。

从行业生态看，车企与芯片厂商的互助模式正在重构。举例，小鹏汽车研究自研智驾芯片，梦想汽车则投资布局碳化硅（SiC）功率模块，并推动其与电驱动系统的集成。这种垂直整合趋势将推动供应链从“以产定销”转向“需求驱动”，但同期也对中小厂商的资金与技能储备建议更高要求。

结语

汽车CIS缺货的本色，是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。往日，谁能率先已毕“像素与产能的双重跃迁”，谁就能在自动驾驶的视觉革射中占据制高点。

从全球视角看，智能化转型已进入“深水区”。正如中国汽车工程学会副理事长兼布告长侯福深所言，汽车产业需“强化顶层联想，统筹技能、供应链与市集布局”，而CIS困难危急恰为行业提供了反想与重构的机会。通过政策陶冶、本钱干预与跨界互助，中国有望在车规芯片鸿沟已毕从“跟跑”到“并跑”的跳动，最终在全球汽车智能化竞赛中掌抓主动权。

本文作家：方圆，着手：半导体产业纵横赌钱赚钱官方登录，原文标题：《汽车CIS芯片，一“芯”难求》

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